COB的英文為chip-on-board，意思是板上芯片封裝。在進行這種產品工藝時，首先要在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片安放在基底表面，經熱處理后，使硅片牢固地固定在基底上，隨后在硅片和基底之間建立電氣連接，從而完成工藝。

COB沒有了支架的概念，也沒有電鍍、回流焊和貼片，因此工序去繁從簡，效率也得到了提高。

COB全彩沒有了支架，視角更大，并且光斑均勻，亮度較高，混色的效果更好，這些都是SMD全彩無法超越的特點和優(yōu)勢。

SMD是點光源，存在眩光和重影等問題，而COB是集成式封裝，是面光源，不僅具有大視角，而且還能減少光折射的損失。