華邦瀛COB產(chǎn)品是利用倒裝LED封裝技術(shù)，將倒裝LED芯片直接焊接在PCB板，通過正面molding工藝進行封裝的一種顯示面板制造技術(shù)，其具有高可靠性、大視角、面關(guān)光源等技術(shù)特點，已經(jīng)獲得客戶高度認(rèn)可，未來有望成為主流技術(shù)。

隨著COB技術(shù)不斷發(fā)展，其芯片級別封裝可以進一步微縮像素間距，實現(xiàn)P0.3以下的像素間距，目前在戶內(nèi)專顯行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，主要應(yīng)用在政府、軍隊、廣電、交通指揮、能源行業(yè)等領(lǐng)域。隨著成本的不斷下降，COB技術(shù)也開始進入到渠道模組行業(yè)，戶外、租賃等其他傳統(tǒng)的顯示應(yīng)用，同時以COB為面板的一體機、電視行業(yè)也開始快速崛起。

簡而言之，COB的應(yīng)用正從戶內(nèi)應(yīng)用向全面的所有LED直顯推進。華邦瀛的COB解決方案完全自研、自產(chǎn)，公司已經(jīng)建成COB生產(chǎn)線，產(chǎn)品設(shè)計顯示效果得到行業(yè)的認(rèn)可和好評，累計完成多項標(biāo)桿項目。

藍圖已經(jīng)繪就，深耕篤行逐夢。華邦瀛認(rèn)為，COB未來將持續(xù)優(yōu)化顯示效果、優(yōu)化成本，形成一個標(biāo)準(zhǔn)化面板的規(guī)模制造產(chǎn)品，是LED直顯領(lǐng)域中重要的產(chǎn)品形態(tài)。

華邦瀛在COB領(lǐng)域會持續(xù)深耕，從技術(shù)角度加強芯片技術(shù)、封裝技術(shù)、驅(qū)動技術(shù)進行先進技術(shù)布局；從應(yīng)用的角度，將持續(xù)開發(fā)新的應(yīng)用方向，從制造角度，將不斷根據(jù)市場需求，穩(wěn)健擴產(chǎn)，通過自研自產(chǎn)控制好產(chǎn)品的制造質(zhì)量和成本，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。在本領(lǐng)域，華邦瀛已經(jīng)全維度發(fā)力，加速推進COB進入全場景通用時代！