伴隨著中高端場(chǎng)景的不斷深入拓展及應(yīng)用下，帶動(dòng)了LED4K/8K的市場(chǎng)需求，基于此，LED顯示屏的市場(chǎng)滲透率不斷提高，市場(chǎng)應(yīng)用的延伸和需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。據(jù)華邦瀛了解，到2025年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模有望突破500億元大關(guān)，未來市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>

市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大下，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，廠商之間的優(yōu)勝劣汰不斷加速。在此形勢(shì)中，COB顯示屏逐漸成為L(zhǎng)ED市場(chǎng)現(xiàn)階段布局的核心。如何在COB領(lǐng)域保持強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，甚至實(shí)現(xiàn)差異化，成為行業(yè)內(nèi)外關(guān)注的焦點(diǎn)。

▌逐步布局———華邦瀛 COB技術(shù)優(yōu)勢(shì)

據(jù)悉，自2006年開始，繼SMD封裝技術(shù)后，COB技術(shù)開始被應(yīng)用于照明行業(yè)，并得到快速發(fā)展。然而早期的正裝SMD在應(yīng)用下卻又存在著成本過高，以至于COB LED的價(jià)格居高不下，難以在行業(yè)市場(chǎng)中得到廣泛應(yīng)用。

如今伴隨著技術(shù)的不斷突破和創(chuàng)新，倒裝Mini LED COB、倒裝Micro LED COX (GLASS/PI)等工藝開始步入市場(chǎng)，在進(jìn)一步縮短工藝路徑、降低熱阻、提升光品質(zhì)及可靠性的同時(shí)，也大幅度縮減了COB LED的制造成本。在COB封裝微間距的時(shí)代，像素間距之價(jià)差遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于SMD時(shí)代。

更為核心的一點(diǎn)在于，縮小了LED產(chǎn)品的像素間距，使像素間距從原本的P2.5mm以上，到如今甚至能保持在P1.0以下，乃至達(dá)到P0.2mm的微間距水準(zhǔn)。

正因LED顯示技術(shù)的不斷迭代更新，也逐步推動(dòng)著顯示應(yīng)用邊界的拓展。而在這場(chǎng)新的賽道爭(zhēng)奪之中，“創(chuàng)新技術(shù)”正是關(guān)鍵。通過創(chuàng)新的COB技術(shù)，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的差異化，也能進(jìn)一步滿足行業(yè)用戶的應(yīng)用需求，甚至實(shí)現(xiàn)用戶價(jià)值。

基于此，華邦瀛也早已順應(yīng)時(shí)代趨勢(shì)發(fā)展，逐步布局COB顯示屏。目前華邦瀛推出的COB顯示屏像素間距從P0.78-P1.56mm，相較傳統(tǒng)LED顯示屏產(chǎn)品，它的像素間距更低，并且有著更高的屏幕亮度及更高的顯示對(duì)比度，因此畫面呈現(xiàn)更精細(xì)、更完整。

除了顯示上的優(yōu)勢(shì)外，華邦瀛COB封裝技術(shù)無需焊線，因此也解決了傳統(tǒng)LED因焊線因素導(dǎo)致的失效，降低金屬遷移造成的失效風(fēng)險(xiǎn)。COB顯示屏還有低功耗、長(zhǎng)壽命、高刷新率等優(yōu)勢(shì)，從各方面都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)LED顯示屏，在市場(chǎng)上應(yīng)用也愈發(fā)廣泛。

為了滿足市場(chǎng)與用戶的核心需求，華邦瀛推出更具性價(jià)比、更專業(yè)、更全面的COB顯示屏產(chǎn)品，正是華邦瀛深度布局市場(chǎng)的“戰(zhàn)略手段”。

此外，華邦瀛也在于通過賦予COB 顯示屏更強(qiáng)悍的性能及技術(shù)，憑借“差異化競(jìng)爭(zhēng)”來實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)破圈。

在5G+8K的新時(shí)代背景下，華邦瀛正積極把握機(jī)遇、搶占先機(jī)，著手在LED領(lǐng)域進(jìn)行深度布局。

通過COB顯示屏全矩陣產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)在數(shù)字零售、指揮中心、城市大腦、數(shù)據(jù)監(jiān)控中心、多功能廳、智慧展廳、劇場(chǎng)劇院、博物館等全行業(yè)、全場(chǎng)景的覆蓋，為行業(yè)用戶提供更卓越的視覺體驗(yàn)和更專業(yè)的智慧顯示解決方案，持續(xù)深耕LED產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。